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2022.12.06
【实力见证】中实锡膏PK国际大牌，表现优异，助力制造业国产化
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中美贸易战后，制造业国产化进程加速，焊锡材料作为芯片等电子产品的主要封装材料之一，也在国产化产品的队伍中。
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近日，收到消息，经过半年多的对比试验论证，中实锡膏表现优异，从多家待选国内厂商中脱颖而出，圆满通过验证环节，可用于替代客户使用的国际大牌锡膏，满足了客户国产化替代的需求。
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中实开启自主研发、生产锡膏之路已有十多年，获得锡膏产品多项专利。
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此次参与论证试验的锡膏“中实ZSRH01”是中实公司为客户服务多年的一款常规产品。
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以下是部分试验报告内容：
样品焊接气泡图
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焊接较少气泡
与国际品牌锡膏相比
无太大差异
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样品光亮度
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样品光亮度正常
与国际品牌锡膏相比
无太大差异
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清洗后洁净度
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清洗后样品图片
洁净度优于国际品牌锡膏
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锡膏存储
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存储条件、搅拌效果
锡膏流动性效果良好
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锡膏品质
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锡膏品质，颗粒度检验
颗粒度均匀良好，粒径正常
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SMT锡膏印刷
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无坍塌、外形良好
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感谢广大客户对中实公司与产品的信赖，中实将秉承“平等、分享、执行”的核心价值观，与“聚焦客户需求，提供有竞争力的产品，让客户更卓越”的理念，持续科技创新和民族品牌建设。
（本文试验图片未经许可，请勿转载，谢谢您的支持。）