锡膏
SOLDER PASTE
低银高可靠性锡膏
产品选择
详细介绍
产品列表
产品特性与优势
· 低成本。
· 高可靠性：虽然银含量仅0.3%但接合强度在SAC305之上。
· 空洞率低。
· 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等; 适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 优秀的印刷性和印刷寿命：超过12小时的稳定一致印刷性能，印刷速度最高可达 150mm/s，印刷周期短，产量高。
· 宽回流温度曲线工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件也能达到好的焊接效果。
· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
产品应用
印刷电路板（PCB）组装，包括智能手机、平板电脑、电脑主板、消费类电子产品、网络服务器、汽车电子系统、医疗、军事及航天航空设备等。
产品列表
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产品型号
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| ZSRSK01 |
| ZSRSK01-RX8 |
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金属成分
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颗粒
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应用范围、特征
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| 97Sn-0.3Ag-0.7Cu-2Bi-X | Type4（38~20） | 低银高信赖性品 替代SAC305产品，一般家电、车载、对应细小间距 |
| 97Sn-0.3Ag-0.7Cu-2Bi-X | Type4（38~20） | 无卤对应 |