" 2017年《一步步新技术研讨会》"深圳站于2017年3月31日9:00-17:00在深圳圣淘沙酒店翡翠店四楼翡翠2厅&钻石厅以及水晶厅举行，本次研讨会由香港雅时国际商讯主办，并由旗下的《SMT China表面组装技术》杂志做主要推广媒体，吸引了超过600位SMT行业技术精英，其中绝大多数是企业高层。会议室场外，30余家企业的展台有序分布，这里展示的都是企业的尖端科技产品，代表着行业的探索方向和最新成绩，一经亮相，就引人注目。
广东中实金属有限公司为本次研讨会的赞助商之一。
三个会议室同步进行19场专题演讲
其中，A会议室围绕“智能工厂及先进的电子制造工艺”展开：
来自深圳索恩达公司的总经理李晓雷讲解“钢网信息管理系统”如何使得物料管理更加高效;
Mycronic华南区销售经理赵凯现场分享Mycronic工业4.0的新蓝图;
天津乐普科的产品经理宫斌带来主题为“激光在电子组创产业中的精密加工”的演讲;
诺信EFD大中华区的技术应用经理封绍叙畅谈“消费电子的典型精密流体点胶应用”;
东莞东和公司的项目总监李兴军的演讲话题聚焦供应链外包服务，介绍MRO工业品运营解决方案;
深圳美信检测公司的研发中心经理王军兆带来无铅焊点可靠性的独特分析和见解。
B会议室深度探讨PCBA工艺
来自上海斯倍利亚贸易公司的总经理西村贵利引导大家关注“可替代SAC305合金的更低成本的无铅无银焊料SN100CV”;
深圳腾盛公司的技术副总周云分享“如何解决手机部件中点胶及检查工艺难题。
埃莎亚太区总经理陈伟讲解“选择焊工艺及技术”;
液化气体中国投资公司亚太区电子元件和产品应用经理余允红主讲“氮气惰性保护在PCBA生产中的应用”;
厦门思泰克公司服务部经理吴东分析“SPI对印刷工艺的影响”;
盟拓光电公司的技术总监陈昌科生动阐述“机器视觉在智能工厂及先进电子制造工艺中的应用及前景”;
东莞安达自动化公司业务经理袁柳的演讲主题是“PCBA三防涂覆与点胶的应用工艺及解决方案。”
C会议厅不同于以上两厅，这是重量级企业嘉宾“头脑风暴”的专场
埃莎亚太区总经理陈伟在这里深度探讨“回流焊和焊接理论”;
由SMT China杂志社的技术顾问薛广辉现场引经据典，畅谈“世界先进的电子制造工艺及应用”，希望给与会人员一些新的启发;
接下是基恩士的骆冉飞接过话题棒，从企业的实战经验出发，分析“3D视觉检测在汽车电子中的应用”;
最后是一位特别的外国技术专家，即欧姆龙自动化中国公司的日本技术士会会员SUGIYAMA TOSHIYUKI，他围绕“车载的品质运营和安装Sensing动向”这一主题，跨越语言障碍和大家深度沟通。
本次研讨会，广东中实金属有限公司在梁总的大力支持下，业务部门派出了强大的销售精英亲临会场及展区，在展台，我司销售精英与前来参加本次研讨会的各企业高层就我司产品和技术做了详细的介绍。
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广东中实金属有限公司，高新技术企业，国家航天与军工单位焊接材料供应商。创建于1999年，公司总部设在广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区，是全国唯一进入国家级高新区的大型电子焊锡料生产厂家，注册资本2200万元，面向航天、军工、民用提供优质的焊接材料。公司主要产品有：锡膏、锡粉、锡线、锡条、BGA锡球、阳极棒、助焊剂、红胶等各种电子锡焊料，年生产能力超过6000吨。