预成型焊片
SOLDER PREFORMS
银基系列钎料-Sn96.5Ag3.5
在严格控制尺寸公差，确保焊料体积一致性的前提下，最薄厚度0.01mm，最小加工尺寸0.02*0.02mm?
特点
·? 所有焊料中，金基焊料拥有最大的抗拉强度
·? 熔点280℃，高熔点能与后续回流工艺兼容
·? 润湿性能好，耐腐蚀，抗氧化
·? 强度高、稳定性好、更可靠、抗疲劳性能好
·? 优良的导电、导热、散热性能
·? 抗热疲劳性能极佳
·? 无铅，符合RoHS（《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》）的规范
| ? 描述 |
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? ? Au80Sn20，共晶点温度为280℃。为满足各种不同场景的使用需求，可制成各类形状尺寸的预成型焊片。良好的热疲劳性能和高温下高强度性能适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用。同时它也用于需要高拉伸强度和高耐腐蚀性，高熔点能与后续回流工艺兼容。 ? Au80Sn20共晶钎料在封装焊接可适用于无助焊剂焊接，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。 ? |
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? 焊料成分及性能 |
?
· 焊料成分
| 元素 | Wt% |
| 金（Au） | 余量 |
| 锡（Sn） | 20±0.5 |
?
· 物理性能
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产品名称 |
熔点/℃ 固相/液相 |
密度 g/cm3 |
电阻率 μΩ·m |
热导率 W/m·K |
热膨胀系数 10-6/℃? |
抗拉强度 Mpa |
| Au80Sn20 | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
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银基 Sn96.5Ag3Cu0.5钎料
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